集成電路加工是電子工程中非常重要的一個(gè)領(lǐng)域，它涉及到許多基本知識(shí)和技術(shù)。對(duì)于想要深入了解集成電路加工的人來(lái)說(shuō)，一本好的書(shū)籍是必不可少的。下面我們就來(lái)介紹一些關(guān)于集成電路加工基本知識(shí)的書(shū)籍。

《半導(dǎo)體工藝學(xué)》

　　這是一本經(jīng)典的集成電路加工入門(mén)教材，由美國(guó)加州大學(xué)伯克利分校的Stephen A. Campbell教授編寫(xiě)。該書(shū)詳細(xì)介紹了半導(dǎo)體材料、制備、加工、測(cè)試等方面的知識(shí)，包括光刻、蝕刻、離子注入、擴(kuò)散等工藝過(guò)程。此外，該書(shū)還對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備和工藝流程進(jìn)行了詳細(xì)的介紹，并提供了大量的實(shí)例和圖表，非常適合初學(xué)者學(xué)習(xí)。

《現(xiàn)代半導(dǎo)體器件物理學(xué)》

　　這是一本比較深入的集成電路加工書(shū)籍，由美國(guó)加州大學(xué)洛杉磯分校的S. M. Sze教授編寫(xiě)。該書(shū)詳細(xì)介紹了半導(dǎo)體器件的物理原理和制備方法，包括PN結(jié)、場(chǎng)效應(yīng)管、雙極型晶體管、發(fā)光二極管、激光器等。此外，該書(shū)還涉及了半導(dǎo)體器件的測(cè)試和可靠性等方面的知識(shí)，適合有一定基礎(chǔ)的讀者學(xué)習(xí)。

《半導(dǎo)體器件制造工藝》

　　這是一本比較實(shí)用的集成電路加工書(shū)籍，由中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究所的李建平教授編寫(xiě)。該書(shū)詳細(xì)介紹了半導(dǎo)體器件的制備和加工方法，包括硅片制備、光刻、蝕刻、離子注入、擴(kuò)散、金屬化等。此外，該書(shū)還對(duì)半導(dǎo)體器件的測(cè)試和可靠性進(jìn)行了介紹，并提供了許多實(shí)例和圖表。該書(shū)語(yǔ)言簡(jiǎn)潔易懂，適合初學(xué)者和從事半導(dǎo)體器件制造的工程師學(xué)習(xí)。

　　以上就是關(guān)于集成電路加工基本知識(shí)書(shū)籍的介紹，不同的書(shū)籍適合不同的讀者，希望大家可以根據(jù)自己的需要選擇適合自己的書(shū)籍，深入了解集成電路加工的知識(shí)和技術(shù)。