職位類型：全職

所屬部門：研發(fā)部

職位亮點(diǎn)：技術(shù)氛圍濃，牛人團(tuán)隊(duì)，彈性上班

崗位職責(zé)：

1．參與項(xiàng)目可行性分析、應(yīng)用形態(tài)分析和評(píng)估、競(jìng)品分析、技術(shù)需求編制、硬件方案設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及技術(shù)評(píng)審工作；

2．負(fù)責(zé)搭建 Demo 和原型平臺(tái)的電路，負(fù)責(zé)進(jìn)行電路設(shè)計(jì)、開發(fā)、調(diào)試、測(cè)試與整改等工作；

3．負(fù)責(zé)分析和解決產(chǎn)品在研發(fā)、認(rèn)證、生產(chǎn)及售后過程中的硬件問題；

4．負(fù)責(zé)輸出及評(píng)審硬件方案、原理圖、 PCB Layout 、技術(shù)資料；

5．負(fù)責(zé)整理 PCB BOM 、跟進(jìn)物料采購(gòu)、跟進(jìn)單板焊接；

6．負(fù)責(zé)跟進(jìn) PCBA 生產(chǎn)流程，記錄、分析、解決生產(chǎn)中遇到的問題。

崗位要求：

3年以上硬件開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)流

崗位要求：

1、1年以上硬件開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)流程；

2、精通一款 EDA 軟件，能獨(dú)立完成產(chǎn)品的全部設(shè)計(jì)，熟悉元器件、芯片選型，對(duì)常用 MCU 有了解，如STM32等；

3、熟練使用各類專業(yè)儀器儀表，能熟練的焊接各類封裝芯片；有一定的編程能力，可以寫一些自動(dòng)化、測(cè)試腳本；

4、對(duì) 安規(guī)、認(rèn)證有一定了解，具有相關(guān)整改經(jīng)驗(yàn)；

5、具有優(yōu)秀的團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)，良好的溝通和協(xié)調(diào)能力；

6、具有較強(qiáng)的分析、研究和解決問題的能力；

7、有較強(qiáng)的動(dòng)手能力、執(zhí)行力。

加分項(xiàng)：

1、有電機(jī)驅(qū)動(dòng)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；